画布 1
wafer软件操作流程
  软件仿真（脱机）
    训练
      拷贝图像数据
      加载数据
      扫描和拼接整个晶圆，框选芯片轮廓，并创建标准golden die
    检测缺陷参数设置
    缺陷检测
    查看检测结果（Review）
  软件手动操作（连机）
    设备校准
    手动上下料
      点击unload（卸载），stage（工作台）运动到接料位置
      摆放Mask（光罩板），点击load（加载） ，stage 移动到检测位
    相机参数设置
      设置TDI黑白相机的照明和聚焦点
      设置回拍彩色相机参数（比如光强、曝光值、聚焦点）
    训练
      scan and stitch wafer： 扫描和拼接整个Wafer（晶圆）
      Click zero die Top Left：选择视窗内的中心 die （晶片）的左上角，作为0号 die 标志
      Learn die size：框选一个完整 die的轮廓
      Build golden die ：创建标准 golden die
    检测缺陷参数设置
    缺陷检测（Defect Detection）
    查看检测结果（Review）
      可联机查看检测结果
      可脱机查看检测结果
  （可保存图像数据供仿真用）