画布 1
wafer软件
  算法
    拼接算法(拼接水平和竖直方向图像数量可设置)
    模板匹配
      模板是属性形式，不用每次调用都转
      ROI开放
      输出匹配结果和坐标信息
    定位
      可根据编辑两个模板匹配完成定位
      通过找两条边的方式完成定位
    缺陷检测
      常用形态学处理
      blob检测
      blob分析
    划分ROI
    算法接口统一，包含参数的读写，最好每个算法都有自己的调试窗口，方便开放人员查找问题
  报表
    数据库(产品信息)
      时间
      产品型号和批次
      OK/NG
      缺陷类型
      缺陷附加信息
    查看控件
      可根据产品\时间筛选
      饼状图显示良率\缺陷类型
      曲线/柱状图看常能和缺陷趋势
  运动控制
    SDK开发
      是否连接属性
      IO单点/整体读写
      单/多轴相对/绝对位置移动
      轴的整体状态信息读取
      轴Jog移动
      控制器配置参数读写
    调试控件
      轴Jog调试，连续和寸动
      轴根据位置移动
      轴状态和信息
      IO设置
  图像采集及存储
    相机
      相机SDK开发
        连续采集
        单张采集
        触发模式设置
        曝光/增益/帧率设置
      调试控件
        曝光/增益等常规参数设置
        实时显示控件实现缩放和获取灰度值（注意帧率太卡可能软件卡死)
    光源
      控件部分包含的快速设置及精确控制
      控件的光源信息可以以配置形式保存成模板，方便后续新产品直接使用
      SDK封装包含是否连接属性，各通道得亮度读写
  通信
    Secs/Gem
    MES
  客户GUI
    Mapping图
      mapping图编辑
        通过移动确认晶圆水平和竖直尺寸，设置各方向的晶圆数量
        通过移动获取晶圆之前距离，通过设置晶圆之前的个数生成mapping
        读取klarf文件生成
        读写文件
      使用不同颜色区分状态
      单科物料和物料所有信息进行绑定
      mapping映射，通过单双击，镜头移动到相应位置和显示检测结果图像
    设备运行log
    产品编辑
      产品信息填写
      产品定位
        产品粗定位
        二次定位，在单个晶圆上进行
        多模板匹配，以防止混料
      检测区域划分和算法选择
    参数设置
      通信和控制卡参数
      算法运行参数
      缺陷筛选参数
  光源接口化以方便后续切换光源品牌