2、wafer要完成的工作（8-3-2022 飞层-钉钉私信）

2、wafer要完成的工作
2.1、验证回原点、相机高速触发拍照
2.2、验证相机安装角度校准、像元尺寸校准
2.3、验证chunck中心校准
2.4、验证aligment校准
2.5、2D拼接图像，不同倍率下的拼接
2.6、3D图像拼接或者校准
2.7、实现vp拼接算法
答：若发现问题请开个远程或录个视频一起看一下