Redmine

1、根据校准的spin chuck center 以及wafer尺寸，计算出扫描范围。
2、根据选择的物镜、相机的尺寸、重叠率，得到XY方向的扫描
3、根据1、2计算出每一行的扫描的起点和终点坐标
关注点：图像宽和高以及自动聚焦功能
飞层答：按照5%的重叠率（放到参数），相机尺寸固定，根据选择的镜头，获取像元标定的文件，计算出行高

主要关注点-自动化流程的开发测试

2、wafer要完成的工作
2.1、验证回原点、相机高速触发拍照
2.2、验证相机安装角度校准、像元尺寸校准
2.3、验证chunck中心校准
2.4、验证aligment校准
2.5、2D拼接图像，不同倍率下的拼接
2.6、3D图像拼接或者校准
2.7、实现vp拼接算法
答：若发现问题请开个远程或录个视频一起看一下