Activity
From 09/10/2022 to 09/19/2022
09/19/2022
- 02:23 PM Feature #108 (Closed): Die Sequence Edit 页面 - 增加 当选 Die X/Y 坐标
- 见帮助文档26页
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09/18/2022
- 08:14 PM Feature #107 (Closed): 告警模块 Alarms
- 帮助文档55页
统计硬件报警信息 - 08:10 PM Bug #105 (Resolved): coding
- 08:08 PM Bug #105 (Closed): coding
- 08:08 PM Bug #106 (Closed): test
09/16/2022
- 04:00 PM Support #104 (New): 偏移量校正-4、测试在模板已经编辑好的情况下，不同的物镜高度(图像模糊和在焦点上)对于测量出来的偏移值值影响，统计最大差值
- 04:00 PM Support #103 (New): 偏移量校正-"3、在创建好模板之后，将satge，分别在移动X、Y、XY轴三种情况下执行位置校正，确认测量出来的值和移动值之间的误差值是否对上。 (如stage的X移动0.5mm执行拍照计算出来的XOffset和0.5mm之间的误差值应该小于1um)"
- 03:59 PM Support #102 (New): 偏移量校正-2、测试计算出的XY偏移量，和stage的XY是否对应，且方向一致
- 03:58 PM Support #101 (New): 偏移量校正-1、测试设置 好参数之后，执行Run函数是否能够准确计算出XY偏移量(计算出来的是像素单位，要根据标定文件转换成mm)
- 03:50 PM Support #99 (New): 晶圆角度校正 - 7、测试模板算法的掩膜功能(有必要可以将算法工具进行保存)
- 03:49 PM Support #98 (New): 晶圆角度校正 - 5、测试在模板已经编辑好的情况下，不同的物镜高度(图像模糊和在焦点上)对于测量出来的角度值影响，统计最大差值
- 03:48 PM Support #97 (New): 晶圆角度校正-4、测试选择wafer上不同的点，如表格Aligment所示的测量点。如数据差异大软件逻辑层想办法规避用户操作差异
- 03:48 PM Support #96 (New): 晶圆角度校正 - 3、将stage移动到任意放置，再执行校准，确认每次校准都是否成功，且角度误差值小于0.1度
- 03:47 PM Bug #95 (New): 晶圆角度校正 - 2、测试计算出的角度和theta轴旋转的方向是否一致
- 03:47 PM Support #94 (Closed): 晶圆角度校正 - 1、测试设置 好参数之后，执行Run函数是否能够准确计算出角度
- 03:43 PM Feature #93 (New): investigation
- 宽度2570 高度2727 间隙86
09/15/2022
- 02:30 PM Bug #92 (New): 数据库在any cpu配置下路径未设置正确
- 12:57 PM Feature #91 (Closed): 设置曝光默认值为5
- 当曝光值为5000时，视野只剩边框显示了
- 12:56 PM Bug #90 (Closed): 图片底端状态条在 大点的屏幕上显示不全
- UCVPImage.xaml
<Grid Grid.Row="1" Height="21" Visibility="{Binding ElementName=vpimg,Path=StatusVisible}">... - 12:54 PM Bug #89 (Closed): test
- 12:53 PM Bug #76 (In Progress): 圆状进度条 自定义控件太大，导致小屏幕上显示不全
- 12:53 PM Bug #88 (Closed): coding
- 12:52 PM Feature #87 (Closed): coding
- 12:51 PM Feature #53 (Resolved): 设定 Wafer Disposition
- 12:51 PM Feature #86 (Closed): test
- 12:50 PM Feature #85 (Resolved): coding
- 12:50 PM Feature #85 (Closed): coding
09/14/2022
- 04:36 PM Feature #82: XY原点界面-移动中心之后采集一张图片，感觉视野没有居中，目测偏了0.4mm
- 像元尺寸（微米）-
0.00108677879156975
0.00108705806135166
两圆之间的距离
1450 - 1818 = 368 像素
圆的直径 = 像素 X 像元尺寸 = 0.39993459472 - 03:40 PM Feature #82 (New): XY原点界面-移动中心之后采集一张图片，感觉视野没有居中，目测偏了0.4mm
- 03:42 PM Feature #83 (New): 拼接图的时候，若map没有sinf文件，可提供晶粒的宽和高以及十字交叉线的宽度给map界面参考
- 03:38 PM Feature #81 (New): 保存路径规划数据给曾工和熊工算法用
- 03:37 PM Feature #80 (New): 联机功能测试-测试晶圆角度校正和偏移量校正功能
09/13/2022
- 05:50 PM Feature #79 (Closed): 路径规划界面增加ROI图像宽和高的设置
- 路径规划界面增加ROI图像宽和高的设置
1.采图拼接用视野宽和高
2.拼接die用Site宽和高
- 02:56 PM Feature #78 (Closed): CCS PFBR-150SW如何开启和设置光源亮度？
- 默认IP地址是192.168.0.2
1. CCS的IP要对 2. CCS不能是人工控制模式 - 02:52 PM Feature #77 (New): 研究ACS的控制器
- Ch.PegIncNT(MotionFlags.ACSC_AMF_ACCURATE, motors[axis].id, pegWidth, firstPoint, dir * pegInterval, lastPoint, Api....
- 02:49 PM Bug #76 (Closed): 圆状进度条 自定义控件太大，导致小屏幕上显示不全
- 02:48 PM Feature #75 (Closed): Test Recipe 界面 在屏幕小的电脑上显示过大，无法拖动窗口大小
- 自适应功能未实现
- 02:46 PM Bug #54 (Resolved): UCAlgorithmParamsSetting界面排版有问题，有些控件已经超过范围了
- 02:44 PM Feature #55 (Resolved): 支持远程调试和脱机运行
- 02:44 PM Feature #74 (Resolved): test
- 02:44 PM Feature #74 (Closed): test
- 02:44 PM Feature #73 (Resolved): coding
- 02:43 PM Feature #73 (Closed): coding
- 02:43 PM Feature #64 (Resolved): UCSensorManu - 用相机的图像显示控件，然后用上面选择的物镜倍率
- 02:42 PM Feature #66 (Resolved): test
- 02:42 PM Feature #65 (Resolved): coding
- 02:38 PM Feature #67 (Resolved): 在test recipe界面 隐藏 上一个晶圆->下一个晶圆
- 02:38 PM Feature #72 (Resolved): test
- 02:37 PM Feature #72 (Closed): test
- 02:37 PM Feature #71 (Resolved): coding
- 02:37 PM Feature #71 (Closed): coding
- 02:36 PM Feature #68 (Resolved): 实现”下一步“按钮的背后逻辑，遍历tree view 叶节点
- 02:36 PM Feature #70 (Resolved): test
- 02:35 PM Feature #70 (Closed): test
- 02:36 PM Feature #69 (Resolved): coding
- 02:35 PM Feature #69 (Closed): coding
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